StarTech.com Pasta Térmica de Silicona de Alto Rendimiento para Procesadores - Compuesto Térmico para CPU - Conductividad 14,5 W/m·K - Grasa Compue

Pasta térmica de alto rendimiento - 10 g

Mejore el rendimiento de refrigeración en estaciones de trabajo, servidores y sistemas compactos con esta pasta térmica de alto rendimiento, diseñada para una transferencia de calor eficiente y una aplicación segura en entornos profesionales.

Transferencia Térmica Fiable para Sistemas Exigentes

El compuesto térmico a base de silicona presenta una conductividad térmica de 14,5 W/m • K y un rango de funcionamiento de -50 °C a +280 °C, lo que ayuda a mantener la estabilidad térmica en CPU, GPU e IC con un TDP elevado bajo carga continua.

Seguro para Componentes Sensibles
Pasta sin conductividad eléctrica que ayuda a prevenir cortos circuitos, para un uso en sistemas compactos o de misión crítica.
Aplicación Precisa y Reutilizable

Incluye una jeringa resellable de 10 g con tapón de rosca y émbolo para un uso controlado y repetible en actualizaciones, reparaciones o construcciones personalizadas.

Características

Especificaciones